1. BSP概述
硬件层与软件层之间为中间层，也称为硬件抽象层（Hardware Abstract Layer，HAL）或板级支持包（Board Support Package，BSP），它将系统上层软件与底层硬件分离开来，使系统的底层驱动程序与硬件无关
2. 嵌入式计算机组成
嵌入式计算机组成如下：
1）硬件层
硬件层中包含嵌入式微处理器、存储器（SDRAM、ROM、Flash等）、通用设备接口和 I/O接口（A/D、D/A、I/O等）备。在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路，就构成了一个嵌入式核心控制模块。
其中操作系统和应用程序都可以固化在ROM中。
2)中间层
硬件层与软件层之间为中间层，也称为硬件抽象层（Hardware Abstract Layer，HAL）或板级支持包（Board Support Package，BSP），它将系统上层软件与底层硬件分离开来，使系统的底层驱动程序与硬件无关，上层软件开发人员无需关心底层硬件的具体情况，根据 BSP 层提供的接口即可进行开发。该层一般包含相关底层硬件的初始化、数据的输入/输出操作和硬件设备的配置功能。
3)系统软件层
系统软件层由实时多任务操作系统（Real-time Operation System，RTOS）、文件系统、图形用户接口（Graphic User Interface，GUI）、网络系统及通用组件模块组成。RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。
4）应用软件层
应用软件层是由基于实时系统开发的应用程序组成，用来实现对被控对象的控制功能。功能层是要面对被控对象和用户，为方面用户操作，往往需要提供一个友好的人机界面。
Board Support Package（BSP）是一种软件包，用于支持特定硬件平台或开发板。BSP 通常由芯片厂商或设备制造商提供，它们包含了与硬件平台相关的驱动程序、配置文件、操作系统适配层、启动引导代码以及其他必要的软件组件。
3. BSP好处
BSP 可以为开发人员提供一些重要的好处，例如：
-
简化开发流程：通过提供硬件相关的软件组件和示例代码，BSP 可以帮助开发人员更快速地实现他们的项目。
-
提高可移植性：使用 BSP 可以使应用程序更容易地在不同的硬件平台之间进行移植，因为 BSP 提供了一个标准化的接口来访问硬件资源。
- 优化性能：由于 BSP 与硬件紧密集成，因此它们可以帮助开发人员更好地利用硬件资源，从而提高应用程序的性能。
BSP 通常用于嵌入式系统和嵌入式应用程序的开发，例如智能手机、平板电脑、网络设备、医疗设备、汽车和工业自动化设备等。
